应用范围:锡膏厚度及外形测量;芯片邦定,件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量;钢网&通孔形状及尺寸测量;PCB焊盘,图案,丝印形状及厚度测量;IC封装,空PCB变形测量;其它3D量测、检查、分析解决方案。
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