电镀铜行业，为了方便薄板的操作与深孔穿透以及自动化能力起见，板面铜（全板镀铜）的操作，改变为水平自走方式的电镀铜。在其距离大幅拉近而降低电阻下，可用之电流密度遂得以2-4倍，而使量产能力为之大增。此种新式密闭水平镀铜之阳起先还沿用可溶的铜球，但为了减少量产中频繁拆机，一再补充铜球的麻烦起见，开始采用非溶解性的钛网阳。而且另在反脉冲电源的协助下，不但对高纵横比小径深孔的量产如虎添翼，更对2001年兴起的HDI雷射微盲孔（Microvia）也有助益。不过也由于非溶阳已出现溶铜之主反应，而是将能量集中于“产生氧气”之不良副反应，久之难免会对非溶阳表面的贵金属涂层造成伤害，致使涂层中的贵金属铱被消耗掉而失效。
因此水平镀铜行业对钛阳的寿命影响很大，如果客户要求我们对阳的使用寿命有所，就须告知我们钛阳使用的具体环境，包括电流密度，温度，PH值，电解液离子浓度等。
另外与水平镀铜相对应的有垂直镀铜法，原理基本和水平镀铜一样，不过目前垂直镀铜几乎已经被水平镀铜所替代
因此水平镀铜行业对钛阳的寿命影响很大，如果客户要求我们对阳的使用寿命有所，就须告知我们钛阳使用的具体环境，包括电流密度，温度，PH值，电解液离子浓度等。
另外与水平镀铜相对应的有垂直镀铜法，原理基本和水平镀铜一样，不过目前垂直镀铜几乎已经被水平镀铜所替代
