PJMRY-30T型晶片及薄膜转移真空热压机
关键词：真空，热压机，温度500℃，
PJMRY-30T型晶片及薄膜转移真空热压机是一款电动真空平板式真空热压机，应用于晶片的焊接或薄膜转移处理，真空度可以达到 10-2 torr两个精密的温控系统可设置 30 段升降温程序，控温精度为±1℃ ,500度恒温时的温度波动±10℃ , ,分别独立控制两个加热平台。其可处理Z大样品尺寸为 300mm x 300mm 。是材料成型和科研的重压设备。
主要技术参数：
1. 加热台尺寸：300mm x 300mm
2. 温度：30段升温程序控温
3. Z高温度：500℃
4. Z大压力：30T
5. 热压对象：晶片的焊接或薄膜转移
6. 放入样品Z大尺寸：长*宽*高=300*300*30mm
7. 压力控制系统配置电动油压机：油缸直径为 Φ 110 mm； 油缸行程为 40 mm；
在自动加压模式下，带自动恒压功能，恒压精度： ±500N (±50kg）。
压力显示范围：100-30000Kg
压力控制范围：100-30000Kg
8. 恒压时间设定范围：1-9999min
9. 冷却方式：水冷
真空度：抽气速率：4L/S电机功率：400W · 极限压强 6X10-2Pa ·F-100/110 分子泵：
· 抽气速率：100L/S 极限压强：6X10-6Pa · 启动时间：＜2min
· 额定转速：4300 转/分 · 冷却方式:：风冷/水冷 ·分子泵控制电源：
电压：200~240V； · 输出功率：250W · 加速时间：3 分钟
10. 外形尺寸：700mm(L) x800mm(W) x1640mm(H)
11. 重量：约 510Kg
