RTP4-1200型全温区快速退火炉
关键词：快速退火炉，RTP, 200℃/S
RTP4-1200型快速退火炉快速热处理退火炉简称 RTP（Rapid Thermal Processing Furnace），在吸收了国际先进生产制造工艺的基础上自主研发了该款产品。该设备不但拥有极快的升温速率200℃/S，而且在烧结工艺运行完结，直接将试样在高温区取出。实现物理状态下的最快降温。我们的工程师们巧妙地利用了冷壁工艺，在绿色节能环保的基础上真正的实现了试样的极速升降温.多重保护功能，过温报警，过热报警，过热自动保护，水压报警，水压异常自动保护是材料研究的重要设备，目前在各大高校，科研院所及生产单位广泛使用。
一、RTP4-1200型快速退火炉应用领域
快速热退火 (RTA); 离子注入后退火
石墨烯等气象沉积，碳纳米管等外延生长
快速热氧化 (,RTO); 热氮化 (RTN);
硅化 (Silicidation);
扩散 (Diffusion);
离子注入后退火 (Implant Annealing);
电极合金化 (Contact Alloying);
晶向化和坚化 (Crystallization and Densification);
化合物半导体：
√LED芯片
√光通讯芯片
√射频芯片
√功率半导体芯片
2.应用最广的工艺：
√离子注入后快速退火
√ITO镀膜后快速退火
3.其他应用领域：
氧化物、氮化物生长
硅化物合金退火
砷化镓工艺
欧姆接触快速合金
氧化回流
其他快速热处理工艺
产品特点：
可测大尺寸样品：可测单晶片样品的尺寸为1-8英寸。
压力控制系统创新设计：高J度控制压力，以满足不同的工艺要求。
存储热处理工艺：方便工艺参数调取，提高实验效率，数据可查询。
快速升温：Z高升温速率可达200℃/s。
程序设定与气路扩展：可实现不同温度段的J确控制，进行降温段的自动转接，并能够对工艺菜单进行保存，方便调用。采用MFCJ确控制气体流量，最多可支持6路气体，实现不同气氛环境（真空、惰性气氛、氧气、氢气、混合气等）下的热处理。
全自动智能控制：采用全自动智能控制，包括温度、时间、气体流量、真空、冷却水等均可实现自动控制。
超高安全系数：采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施，全方位保障设备使用安全。
分区控温：分区域控制加热功率，提高温度均匀性。
RTP4-1200型快速退火炉主要技术参数：
温度范围 | 100 – 1300 ℃ |
升温速率 | 2 — 200 ℃/秒可调 |
密封石英腔内面尺寸 | 215 X 140X 14 毫米 |
样品Z大尺寸 | 4英寸 |
计算机控制器 | PC 机控制，内存 4G,500G硬盘，处理器：I3 以上及快速热处理编程控制软件RTP-500的控制软件. |
温度设定范围 | 100-1300℃ |
温度重复性 | +/-1℃ 6区控温 |
测温J确度 | 100-1300全温度段J度>0.5% |
测温装置 | K型热电偶 |
温度曲线 | 自动记录，保存，文本格式转换，支持彩色分页打印 |
1000℃连续工作时间 | 双闭环温度控制,稳态温度稳定性±2℃ ,1000℃连续工作>1小时 |
光源 | 1.25KW X 13 卤钨灯 |
电源 | 380 V 40A 三相 四线(三火线, 零线)，50/60Hz |
水源 | 自来水或循环水, 水压 1—3 kg / 平方厘米, 流量6-8升/分 |
冷却方式 | 水冷，风冷,气冷 |
安全装置 | 过温报警，过热报警，过热自动保护，水压报警，水压异常自动保护 |
