北京东方圆通科技发展有限公司
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谢伟华先生(联系我时，请说明是在维库仪器仪表网看到的，谢谢)
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经营模式：贸易商
所在地：北京市
主营产品：压电测试仪，d33测试仪，阻抗分析仪，铁电材料测试仪，准静态d33测试仪
WSHD-600型晶圆均匀加热装置
关键词：晶圆，均匀，6寸
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形；晶圆高温测试是集成电路行业一道重要制程，通过严格的高温测试可以预先剔除不良芯片，降低后续高昂的封装成本。WSHD-600型晶圆均匀加热装置是一种特殊设计的均匀加热装置。为保证晶圆高温测试精度，要求整个吸盘表面各点的温度控制在设定温度±1℃的范围内，可以达到±0.03℃，是目前研究晶圆半导体重要辅助工具。
主要技术参数;
1、温度：室温-200℃，650℃，1000℃，
2、加热速率：40℃/min,
3、加热台尺寸：6寸，8寸，12寸等可以定制
4、控温精度：±1 ℃
5、加热温度均匀度允许误差：±1℃
6、加热台需可抗压：100KN
7、可配合各种电学测试设备进行电学数据功能采集
8、表面处理：镀膜，镀金或是黑矾石
9、热台材质：不锈钢或铜
10、可以配合各种电学测试系统及探针测试
; 6寸晶圆在不同温度下均匀性
