询价
- 测试平台：精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
- 探测器：Si-Pin探测器
- 工作原理：利用x射线对金属表面进行激发，检测荧光强度来换算成金属表层的厚度的仪器
- 准直器大小：φ0.1mm的小孔准直器
- 温度要求：15℃至30℃。
- 电源：交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源
- 外观尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
台式电镀金属镀层测厚仪可以实现全自动一键操作功能，准直器自动切换，滤光片自动切换，开盖随意自动停，样品测试照片自动拍照、自动保存，测试自动弹出，供应商信息自动筛选和保存
测厚技术：台式电镀金属镀层测厚仪技术
测试样品种类：金属镀层，合金镀层
测量下限：0.003um
测量上限：30-50um（以材料元素判定）
测量层数：10层
电镀金属镀层测厚仪测量用时：30-120秒
探测器类型：Si-PIN电制冷
探测器分辨率：145eV
高压范围：0-50Kv，50W
X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；
光管靶材：Mo靶；
滤光片：专用3种自动切换；
CCD观察：260万像素
微移动范围：XY15mm
输入电压：AC220V，50/60Hz
测试环境：非真空条件
数据通讯：USB2.0模式
准直器：?1mm，?2mm，?4mm
软件方法：FlexFP-Mult
工作区：开放工作区 自定义
样品腔：330×360×100mm
